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관리자 2023-07-20 11:33
□ 모집인원 : 30명(각 대학별 1~2명) / 실습은 10명씩 3개조 or 15명씩 2개조로 나누어 교육 예정
일반대(4학년), 전문대(2학년)우선 선발예정
□ 신청요건 : 전기전자, 기계, 금속, 화학, 수학/통계, 반도체 관련학과 3학년 이상 / 전문대는 2학년 가능
□ 모집기간 : 2023년 8월 7일(월), 18:00까지
□ 교육일시 : 2023년 8월 16일(수) ~ 23일(수)(6일간 22시간)
□ 교육장소 : 동의대학교 내, 제엠제코(기장) 본사
□ 교육비 : 전액 무료 (점심식사제공)
□ 수료증 발급
□ 교육문의 : 동서대학교 LINC 3.0 사업단 김정훈 (T. 051-320-1747, E. kjh81@gdsu.dongseo.ac.kr)
동의대학교 파워반도체인재양성센터 박정인(051-890-1274, 010-2570-3801), 이미라(051-890-1276, 010-7632-3023)
□ 제출서류 : 파워반도체인재양성센터 트랙 신청서 1부
※ 신청 서식 붙임 파일 첨부
□ 접수방법 : e-mail로 신청서 제출 (kjh81@gdsu.dongseo.ac.kr)
□ 교육 내용 및 세부일정 (총 22시간) ※ 점심시간은 각 일자별 12:00~13:00입니다.
일자 | 프로 그램 | 시간 | 교과목명 | 장소 | 강사 | 비고 |
8월 16일 (수) | 이론 | 14:00 ~16:00 | 파워반도체 패키지 개발 및 설계 이론 교육 | 제엠제코 | 최윤화 대표 | |
8월 17일 (목) | 이론 | 10:00 ~12:00 | 반도체 패키징을 위한 로봇 자동화 | 동의대 | 동서대 진태석 교수 | |
이론 | 13:00 ~15:00 | 전력반도체, LED 패키징 | 동의대 | 신라대 신종언 교수 | ||
8월 18일 (금) | 이론 | 10:00 ~12:00 | 반도체 패키징 제조를 위한 PLC 제어 | 동의대 | 천일스틸 김기완 연구소장 | |
이론 | 13:00 ~15:00 | 반도체 패키징 구조/소재 분석 | 동의대 | 부경대 김성대 교수 | ||
8월 22일 (화) | 이론 및 실습 | 10:00 ~12:00 | Sawing 공정 교육/실습 | 제엠제코 | 최윤화 대표 외 공정 엔지니어 | |
이론 및 실습 | 13:00 ~15:00 | D/A 공정 교육/실습 | ||||
이론 및 실습 | 15:00 ~17:00 | W/B 공정 교육/실습 | ||||
8월 23일 (수) | 이론 및 실습 | 10:00 ~12:00 | Mold and T/F 공정 교육/실습 | |||
이론 및 실습 | 13:00 ~15:00 | Plating 공정 고육/실습 | ||||
이론 및 실습 | 15:00 ~17:00 | Test and Mark 교육 실습 및 교육 |
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